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在AI硬件市场中,NVIDIA的A100和H100加速器备受瞩目。而Intel和AMD也在积极开发相关产品,其中Intel主要推出的是GPU Max系列,AMD则主要推出的是Instinct MI系列。 近期,AMD正式发布了MI300系列加速器,其中的MX300X首次将Zen4 CPU和CDNA3 GPU架构融为一体,并集成了高达128GB的HBM3。MI300A则是纯GPU方案,配备了192GB的HBM3。据悉,AMD还将推出MI300C和MI300P两种版本,前者是纯CPU架构,后者则是MI300X的精简版,规模缩减一半。 AMD的CEO苏姿丰近日表示,AMD将持续在AI领域进行投资,包括下一代的MI400系列加速器,以及更远期的产品。她强调,AMD不仅有具有竞争力的AI硬件路线图,还将在软件方面进行一些改变。虽然她并未透露更多具体细节,但有猜测认为AMD可能会对其ROCm开发框架进行大幅革新,以便与NVIDIA的CUDA进行竞争。 预计,MI400系列将采用Zen5 CPU和CDNA4 GPU两大新架构,既有CPU+GPU融合方案,也有纯GPU方案。此外,有传言称AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术,以对标NVIDIA的NVLink,这对于大规模的高性能计算和AI运算来说至关重要。
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